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產(chǎn)品描述

封裝尺寸：0402、0603、0805、1206；

容量范圍：2200pF～27000000pF

額定電壓范圍：4V～100V

產(chǎn)品應用

多端子電容器是由多個印刷貫通電極和接地電極的陶瓷介質(zhì)膜片相互層疊，經(jīng)過高溫燒結形成陶瓷芯片，并具有多個端頭的瓷介電容器。多端子電容器采用了特殊電極結構，最大程度降低電容器等效串聯(lián)電感(ESL)，滿足高速運行集成電路中去耦電容低ESL的要求，消除噪聲。

同時陣列化的設計縮減了電容器的使用數(shù)量，滿足了集成化的要求。多端子電容器主要用于各種智能移動通信設備、智能處理器，消除噪音，利于高速數(shù)據(jù)通信、大容量數(shù)據(jù)處理、信號高速轉(zhuǎn)換，利于集成化。